ＰＩＣマイコン制御用のターゲットボード製作のポイント
このページは、当ホームページでご紹介していますＰＩＣターゲットボードのパターン図面をお譲りした読者のためのページです。ボードを組み立てるための製作のポイントを簡単にまとめてみました。
ＩＣソケットのポイント
一列のＩＣソケットを使うと便利です。
必ず両面に半田付けできるタイプのＩＣソケットを使ってください。
図１に示すように、２０ピンの一列のＩＣソケットを使いました。ＩＣの足の数に合わせてピン数を切断して使えるので、10ピン（リレー用），14ピン（バッファＩＣ用），16ピン（ＭＡＸ２３２用），20ピン（７４ＬＳ２４４用），40ピン（PIC16F877／４０ピン・ゼロプレッシャーＩＣソケット用）を別々に買いそろえる必要がありませんので便利です。さて、図２を見てください。両面基板のため、ＩＣソケットのリードを上面側でも半田付けする箇所が多々あります。図１、図２の矢印で示した部分に出っ張りのあるＩＣソケットを必ず使ってください。基板に密着して実装するタイプのＩＣソケットでは、上面側のパターンに半田付けできませんのでＮＧです。ＩＣソケットは端から順番に半田付けするようにしてください。特に上面側パターンとの半田付け忘れが多いので、１列ずつ半田付けをしたら、必ずテスタなどで導通チェックをするようにしてください。
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| 図１． 使用したＩＣソケット |
図２．ＩＣソケットを実装した様子 |
| 矢印で示したＩＣソケットのリード部分と、上面側パターンとを半田付けします |
図３は、セラミック発振子（３端子）にもソケットを使用し、容易に発振子を脱着できるようにしています。いくつか異なった周波数のセラミック発振子を用意しておけば、ＰＩＣのクロック発振周波数を各種変えることができます。図４は、ＩＣソケット周辺の実装部品を示しています。バッファ用のＩＣをソケットから外して写真撮影をしたところです。ＩＣの下側にもパターンがあり、１０μＦの表面実装用タンタルコンデンサと０．１μＦのセラミックコンデンサが接続されています。このように基板とＩＣとの空隙にも部品を配置し、高密度実装化を図っています。なお、ちょっと見づらいかもしれませんが、図３の４０ピン・ゼロプレッシャーＩＣソケットの下にも２０ピン一列のＩＣソケットを付けています。ここでも、ＩＣソケットのリードを上面側で半田付けする箇所がありますので、忘れずに半田付けしてください。（直接、４０ピン・ゼロプレッシャーＩＣソケットを基板に半田付けしないでください。）
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| 図３． セラミック発振子のソケット実装 |
図４．ＩＣソケット周辺の実装部品 |
１０ピン・コネクタについて
図５は、１０ピン・コネクタの実装例を示しています。ＰＩＣのＲＢ，ＲＣ，ＲＤポートは０〜７までの８ピンありますが、残りの２ピンについては、ＧＮＤと＋５Ｖ電源に割り当てられています。ＲＡポートの６，７ピンと、ＲＥポートの３〜７ピンはありませんので未接続としています。＋５Ｖ電源やＧＮＤラインがあることで、外部のブレッドボードと接続した場合に、別電源を用意する必要がなく便利です。
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| 図５．１０ピン・コネクタのピン配置 |
ジャンパ配線について
図６に示すように、２点の端子間をジャンパ配線で接続するところが１カ所ありますので、注意してください。
接続の詳細については、こちらをご覧ください。→ＰＩＣターゲットボード下面側の配線パターン
このジャンパ配線は、２極スイッチにより、リレーＢを通して書込表示用のＬＥＤの点灯／消灯動作ができるようにします。
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| （ａ）リレー端子（リレーＢの２ピン） |
（ｂ）LED接続端子（２．２ｋΩから） |
| 図６．２端子間のジャンパ配線の様子 |
